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KYOCERA Thermocouple

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京瓷将从索尼收购TFT液晶显示器设计和制造工厂

Kyocera宣布与Sony达成协议，收购其部分TFT液晶显示屏（LCD）设计和制造业务。此次收购将通过公司分拆的方式进行，Kyocera将于2010年6月1日收购位于日本滋贺县八幡市的SMD TFT LCD设施。此举旨在加强Kyocera对工业用TFT LCD需求的响应能力，并扩大其TFT LCD产品线，以满足更广泛的客户需求。

KYOCERA -  Technical Documentation  - March 31, 2010

关于京瓷印刷设备

Kyocera自1980年代以来，凭借先进技术不断优化打印解决方案的质量、可靠性和速度，开发了多种打印设备。公司专注于电摄影、喷墨和热转印三大打印方法，提供世界级性能。Kyocera拥有30多年创新经验，从200dpi的传真产品到600dpi的热敏打印头，不断推动打印技术发展。此外，公司还推出了全球最小薄型热敏打印头，用于便携式打印机。Kyocera在桌面卡片打印机打印头市场占据全球最大市场份额。

KYOCERA -  Technical Documentation  - July 2016   Part# :KPE SERIES

京瓷焊接密封金属盖

本资料为KYOCERA公司生产的焊料密封金属盖产品列表，包括不同尺寸和厚度的金属盖及其焊料尺寸、材料等信息。产品采用合金42材料，焊料成分包括Pb、Sn、Ag、In。列表中详细列出了各种尺寸的金属盖，包括外径、内径、金属厚度和焊料厚度，以及相应的图纸编号。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 2017/08/01

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京瓷CERQUAD®包装

本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了尺寸图和详细的技术参数，适用于元器件行业专业人士参考。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 2017/08/01

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京瓷太阳能扩大项目业务新闻稿

Kyocera作为光伏领域的领先制造商，在巴登-符腾堡州的一所文法学校安装了完整的太阳能发电系统，输出功率为130千瓦峰值（kWp）。该系统由606个Kyocera KD215GH-2PU型太阳能电池板组成，每年可产生约123,000千瓦时（kWh）的能源，足以满足约30户四口之家的年度能源需求。该项目有助于学校实现成为地区首个碳中和学校的目标，并节省了76,000公斤的二氧化碳排放。Kyocera作为主要承包商，在项目规划和执行中提供了支持，并确保了项目的按时完成。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 21 July 2010   Part# :KD215GH-2PU

京瓷推出概念车“摩耶”

Kyocera推出概念车“Moeye”，强调人与汽车关系的转变，采用未来派“空中”显示屏和下一代光学伪装、音频、照明和香氛技术。该车通过整合视觉、听觉、触觉和嗅觉，优化驾驶体验。技术亮点包括空中显示、光学伪装技术、CERAPHIC LED照明、触觉反馈技术和定制车厢香氛。设计理念融合了传统与现代，旨在提升驾驶时的感官体验。

KYOCERA -  Technical Documentation  - October 20th, 2020

京瓷达成协议，收购100%的股份，NEC托潘电路解决方案新闻资料

Kyocera Corporation与Toppan Printing Co., Ltd.和NEC Corporation达成协议，收购NEC Toppan Circuit Solutions, Inc.（TNCSi）的全部股份，以加强和扩大Kyocera集团的有机基板业务。TNCSi专注于主板领域，拥有高密度PCB技术，此次收购旨在结合双方技术，开发新产品，满足客户需求，并利用全球销售网络和客户基础进一步扩展有机基板业务。

KYOCERA -  Technical Documentation  - August 6, 2013

京瓷扩大医疗产品开发新闻资料

KYOCERA计划扩大其在日本的新医疗产品开发中心，以加强可穿戴和植入式设备等医疗产品的研发。该中心整合了医疗产品制造和研发运营，旨在通过合并其医疗设备制造业务和研发活动，加快在医疗健康市场的业务扩张。公司正在增加研发团队，并利用其在元器件生产方面的专业知识加速医疗产品的开发，如微型血流传感器和耳塞等。此外，KYOCERA还与京都大学和大阪大学合作开发新的耳蜗植入物，并与筑波大学合作开发能够通过分析患者皮肤数字图像检测皮肤疾病的AI系统。

KYOCERA -  Technical Documentation  - November 28th, 2017

京瓷收到“TÜV服务测试”证书新闻稿

Kyocera成为德国太阳能行业首家获得“TÜV Service tested”证书的公司。该证书基于客户问卷调查， Kyocera在产品质量、系统性能、系统可靠性、保修条件和现场问题反应速度等方面获得高度评价。调查结果显示，94.9%的受访者愿意向他人推荐Kyocera，其中73%的受访者认为产品质量是最重要的标准。Kyocera还宣布其太阳能模块通过了TÜV Rheinland Japan Ltd的“长期顺序测试”。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 01 June 2011

京瓷在日本1200多所学校安装了太阳能

Kyocera公司在日本公共学校中安装了超过1200套太阳能发电系统，成为国内市场领域的领先供应商。这一增长得益于日本政府“学校新计划”的推动，旨在改善教育设施。Kyocera的市场份额超过40%，归功于其可靠的产品和定制化工程服务。日本太阳能市场在过去五年增长了约3.6倍，Kyocera将继续利用其在太阳能行业35年的经验，推广清洁能源解决方案。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 4 February 2011

京瓷带来的高温，高导热环氧模塑料向欧洲市场的新闻资料

Kyocera公司推出了一种新型高温、高导热环氧树脂成型化合物，其导热率为6W/mK，远超传统0.9-3W/mK的导热率。该产品不仅适用于功率模块，还适用于带有长铜线的BGA封装。该化合物具有适当的模具收缩率、高粘附强度和优异的流动性，有助于提高半导体组件的防护性能，减少热阻，并简化包封结构设计。Kyocera致力于开发环保产品，减少对环境有害的材料和工艺的使用。

KYOCERA -  Technical Documentation  - April 14, 2016

京瓷推出教育“太阳能博览会”网站新闻稿

Kyocera推出名为“Solar Power Expo”的互动网站，旨在通过五个主题馆向不同年龄段的用户普及太阳能发电的好处及其在解决环境问题中的作用。网站提供丰富的视觉和音乐体验，介绍太阳能的奇迹、Kyocera太阳能的历史以及Kyocera参与的各种环保活动。

KYOCERA -  Technical Documentation  - 11 January 2011

京瓷混合封装

该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷混合封装的类型、尺寸、引脚数量、陶瓷层厚度等信息。包括S/B DIP、B/B DIP、T/B F/P等多种封装类型，并提供了具体的尺寸、材料代码、连接方式等参数。资料还包含了不同封装类型的详细规格和图纸编号。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-PGA（陶瓷引脚栅阵列封装）

该资料详细介绍了KYOCERA的C-PGA（陶瓷引线栅格阵列封装）产品系列。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、引脚长度、 standoff高度、引脚行列和间距等关键参数。资料还提供了KYOCERA陶瓷材料代码和图纸编号。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-SOP（陶瓷小外形封装）

本资料详细介绍了KYOCERA的C-SOP（陶瓷小外形封装）系列产品的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、间距、材料代码、连接方式等关键信息。资料还提供了尺寸图和图纸编号，以便用户查阅和使用。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-QFP（陶瓷方形扁平封装）

本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和尺寸。内容包括不同封装尺寸的详细参数，如引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码等。资料还提供了尺寸图和连接信息，并强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-DIP（陶瓷双列直插封装）

这份资料详细介绍了KYOCERA的C-DIP（陶瓷双列直插式封装）产品系列，包括不同型号的尺寸、引脚数量、腔体设计、整体尺寸、层厚度、材料代码、连接方式、图纸编号等信息。资料中列出了多种型号的C-DIP封装，并提供了尺寸单位选择（毫米或英寸），以及如何查询更多信息的链接。此外，资料还提醒用户，产品列表内容可能会更新，建议在使用前确认最新信息。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-QFN（陶瓷四平板无铅封装）

该资料详细介绍了KYOCERA的C-QFN（陶瓷四方扁平无铅封装）系列产品的规格和尺寸。内容包括不同型号的封装尺寸、外引脚数量、芯片腔体尺寸、整体尺寸、层厚度、外引脚类型、外引脚间距、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了相关图纸链接，以便用户查阅详细尺寸。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷C-QFJ（陶瓷四方扁平J引线封装）

该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形引线框架（CQFJ）的规格和尺寸。内容包括不同型号的引线数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、 standoff高度、间距、密封环和芯片附着等信息。资料还提供了相关图纸链接和尺寸单位转换。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷图像传感器组件

这份资料详细介绍了KYOCERA公司生产的图像传感器封装类型、尺寸、引脚间距、连接方式等信息。资料中包含了不同型号的封装规格，如LCC和Land Grid Array，以及对应的KYOCERA铝化代码和工具信息。此外，资料还提供了整体尺寸、层厚度、I/O数量和连接状态等关键参数。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

京瓷铜结氮化硅基板/封装

资料详细介绍了KYOCERA公司生产的铜键合氮化硅基板/封装产品的规格和尺寸。包括不同型号的基板尺寸、陶瓷厚度、铜层厚度、引线长度、密封环高度等信息。同时提供了相应的封装图纸编号和表面处理类型。资料强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。

KYOCERA -  Package Information  - 2020/11/27

Thermobreak®

本资料为Thermobreak®安全数据表，包含产品标识、描述、危害识别、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、操作与储存、暴露控制与个人防护、物理与化学性质、稳定性与反应性、毒理学信息、生态信息、回收与处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料详细介绍了Thermobreak®作为一种物理交联聚烯烃泡沫隔热材料的特性、安全使用和处理方法。

SEKISUI -  Test Report  - 19 January 2018   Part# :THERMOBREAK® ACOUSTIPLUS™,THERMOBREAK® RT,THERMOBREAK®,THERMOBREAK® NO-CLAD™,THERMOBREAK® EC,THERMOBREAK® RT-LSH,THERMOBREAK® ACOUSTIPLUS™ PLAIN

热电偶和热电偶组件介绍

本文介绍了热电偶及其组件，包括C、G和D型热电偶。文章详细说明了如何选择热电偶类型，考虑因素包括温度范围、精度、过程兼容性、仪器兼容性等。此外，还讨论了不同类型热电偶的响应时间、操作环境、外壳材料、绝缘电阻等关键参数，并提供了不同规格的热电偶探头和连接线信息。

OMEGA ENGINEERING -  Supplier and Product Introduction  - 2013/11/9   Part# :TYPES E,TYPES T,TYPES D,TYPES S,TYPES C,TYPES R,TYPES B,TYPES N,TYPES K,TYPES J,TYPES G

京瓷环境有害物质指南（商业伙伴手册）

本指南详细阐述了Kyocera对环境有害物质的采购和管理准则，旨在确保其产品符合环保法规。指南涵盖了禁止或限制使用的化学物质，包括有害物质清单、术语定义、采购产品环境管理概念、信息提交要求等。Kyocera要求供应商提供相关物质信息，并采取措施减少环境负荷，以实现绿色采购目标。

KYOCERA -  Supplier and Product Introduction  - Revision 13  - April 15 , 2020

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京瓷玻璃密封陶瓷盖

本资料详细介绍了KYOCERA的陶瓷密封盖产品，包括两种类型（A和B）的尺寸、厚度、颜色等规格参数。资料中列出了不同型号的陶瓷材料代码、图纸编号以及玻璃和陶瓷的尺寸数据。同时，提醒用户所列内容可能随时更新，建议在使用前确认最新信息。

KYOCERA -  Product Drawing  - 2020/11/27

305弹簧式热电偶

本资料介绍了一种弹簧加载热电偶，适用于需要弹簧加载螺纹雄性接头的应用。该热电偶采用标准K型，温度范围从-328°F到2300°F，具有高精度和多种配置选项。

ULTRA ENERGY -  Datasheet   Part# :305 SPRING LOADED THERMOCOUPLE

753-469 Thermocouple Data sheet

WAGO -  Datasheet  - 21.01.2021   Part# :753-469

Thermocouple Elements

OMEGA ENGINEERING -  Datasheet  - 2014/8/22   Part# :DH-1-24-K-12,SH-1-20-K-12,BARE-20-J-12,BARE-14-T-12,SH-1-24-T-12,OV-1-20-J-12,FS-110-20-E-12,OV-1-14-T-12,BARE-8-K-12,OV-14-E-12,SH-1-24-E-12,DH-1-8-J

京瓷图像传感器包

资料详细介绍了Kyocera图像传感器封装的规格，包括I/O数量、芯片腔体、整体尺寸、层厚度、I/O间距、封装类型、材料、连接方式等信息。涵盖了不同型号的封装规格，并提供了绘图编号。资料还提及了Kyocera保留修改规格的权利，并提供了公司的联系方式。

KYOCERA -  Quick Reference Guide  - July 2017   Part# :KD-DA9L09,KD-DA7069,KD-DB0N59,KD-DA6L79,KD-DB2144,KD-DB3666,KD-DB0457,KD-DB0H71,KD-DB0H05,KD-DB0G16,KD-DB0N53,KD-DB0H03,KD-DB0R81,KD-DB1270,KD-DB0K65

京瓷四平封装

本资料详细介绍了Kyocera陶瓷四方扁平封装（Quad Flat Packages）的规格，包括引脚数、腔体尺寸、层厚度、连接方式等。资料中列出了不同封装型号的具体参数，如整体尺寸、层厚度、材料代码等，并提供了绘图编号和公司联系信息。

KYOCERA -  Quick Reference Guide  - July 2017   Part# :PB-44795,KD-F85417-A,PB-F86321,PB-F85444,PB-F85642,KD-79613-A,PB-23866,KD-81281,KD-F88477-A,PB-F87012,PB-F87269-A,PB-F86053,PB-F95084,PB-F86113-A,KD-F

Kyocera Ceramic Pin Grid Array Packages

KYOCERA -  Quick Reference Guide  - July 2017   Part# :KD-P88739-A,KD-P85989-A,KD-P86077-E,KD-P87749-A,KD-P86499-B,KD-85117,KD-P85083-A,KD-P88187,KD-P86039-B,KD-P88308,KD-P87810-B,KD-P86595-A,KD-P88685-A,K

OM-CP-QuadThermoVault 4通道烘箱温度数据记录器OM-CP-OCTThermoVault 8通道烘箱温度数据记录器说明书

该资料介绍了OM-CP-QUADTHERMOVAULT和OM-CP-OCTTHERMOVAULT两款烤箱温度记录仪。这些记录仪由内部温度数据记录器和外部热封装组成，可测量和记录高达500,000次读数的温度数据。资料详细说明了设备的安装、操作、数据下载、接线、功能设置、维护和规格参数。

OMEGA ENGINEERING -  User's Guide  - 1216   Part# :OM-CP-OCTTHERMOVAULT,OM-CP-QUADTEMP-A,OM-CP-OCTTEMP-A,OM-CP-QUADTHERMOVAULT
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Category：THERMOCOUPLE PROBE

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Brand：TE Connectivity

Category：THERMOCOUPLE PROBE

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Brand：TE Connectivity

Category：THERMOCOUPLE PROBE

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Brand：Melexis

Category：QUAD THERMOCOUPLE INTERFACE IC

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Brand：WAGO

Category：2通道模拟输入模块

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Brand：WAGO

Category：2通道模拟输入模块

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Brand：TE Connectivity

Category：连接器

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Category：2通道模拟输入模块

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